[实用新型]传感器封装结构及电子设备

摘要

本实用新型涉及一种传感器封装结构及电子设备。该封装结构包括基板、第一壳体和第二壳体，所述基板和所述第一壳体围成第一空腔，所述第二壳体设置在所述第一壳体外侧，所述基板、所述第一壳体和所述第二壳体共同围成第二空腔，所述第二壳体包括与所述基板相对的顶壁和围绕所述顶壁设置的侧壁，在所述侧壁上设有至少一个泄气通道，所述第二空腔通过所述泄气通道与外部连通，泄气通道包括位于所述侧壁内表面的内口和位于侧壁外表面的外口，在所述传感器封装结构的装配方向上，所述外口的高度低于所述内口的高度。该传感器封装结构具有防水效果良好的特点。