[实用新型]一种硅片的四面整片机构有效
| 申请号： | 202020390622.0 | 申请日： | 2020-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN211828717U | 公开（公告）日： | 2020-10-30 |
| 发明（设计）人： | 吴廷斌;张学强;张建伟;罗银兵 | 申请（专利权）人： | 罗博特科智能科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/673;H01L21/677;H01L21/324;H01L31/18 |
| 代理公司： | 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257 | 代理人： | 李艾 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种硅片的四面整片机构，所述的整片机构包括用于叠放硅片的硅片装载装置、用于沿X方向运输硅片装载装置的传送装置、用于从X方向对硅片整片的X向定位装置、用于从Y方向对硅片整片的一对Y向定位装置，所述的传送装置上具有整片工位，所述的X向定位装置，包括第一气缸、连接于所述的第一气缸上侧的能够在所述的第一气缸的驱动下沿Z向移动的升降板、安装在所述的升降板上的第二气缸、被所述的第二气缸驱动的两个夹紧组件，两个夹紧组件能够分别从前后两侧对硅片进行整片。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 四面 机构 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
