[实用新型]一种成膜用炉管机台有效
| 申请号： | 202020393722.9 | 申请日： | 2020-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN211350594U | 公开（公告）日： | 2020-08-25 |
| 发明（设计）人： | 张宇杰;陈鑫;王爱进;吴建璋;徐晓军 | 申请（专利权）人： | 和舰芯片制造（苏州）股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;C23C16/46;C30B31/12;C30B29/06 |
| 代理公司： | 北京连和连知识产权代理有限公司 11278 | 代理人： | 刘小峰 |
| 地址： | 215025 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种成膜用炉管机台，其包括：限定反应腔的主体，所述主体一端封闭，另一端开口；用于加热反应腔的主加热器，所述主加热器围绕所述主体的外周设置；用于承载晶圆的晶舟，所述晶舟位于所述反应腔内；底盖，所述底盖支撑晶舟并且用于封闭所述主体的开口；以及辅助加热器，所述辅助加热器固定于所述底盖上并且部分地位于所述晶舟内，用于对反应腔的下部区域进行加热。本实用新型提供的成膜用炉管机台能够改善晶圆的成膜均匀度并且能够提升产能利用率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 成膜用 炉管 机台 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
