[实用新型]一种膏剂自动化贴合机有效
申请号: | 202020400940.0 | 申请日: | 2020-03-26 |
公开(公告)号: | CN212048046U | 公开(公告)日: | 2020-12-01 |
发明(设计)人: | 姜伟;王国才 | 申请(专利权)人: | 哈尔滨运美达生物科技有限公司 |
主分类号: | B65B35/16 | 分类号: | B65B35/16 |
代理公司: | 哈尔滨市阳光惠远知识产权代理有限公司 23211 | 代理人: | 邓宇 |
地址: | 150000 黑龙*** | 国省代码: | 黑龙江;23 |
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摘要: | 本实用新型提出了一种膏剂自动化贴合机,属于膏剂加工制造领域。解决了现有膏剂生产多依赖于人工放置磁石和药饼,导致生产效率低的问题。它包括切贴胶带装置、磁石填装机构和药饼填装机构,所述切贴胶带装置裁切胶带纸,并将裁切后的胶带纸送往贴合工位,所述贴合工位上设置有磁石填装机构和药饼填装机构,所述磁石填装机构包括磁石存放部、磁石定位装置、磁石推动气缸和感应装置,所述感应装置位于贴合工位上,所述磁石推动气缸与磁石存放部相连,所述磁石存放部上放置待填装磁石,所述磁石定位装置位于胶带纸下方,所述药饼装置设置在贴合工位上,药饼装置内放置药饼。它主要用于膏剂自动化贴合生产。 | ||
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【主权项】:
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