[实用新型]一种多层电路板热压设备有效
申请号: | 202020405468.X | 申请日: | 2020-03-25 |
公开(公告)号: | CN212046327U | 公开(公告)日: | 2020-12-01 |
发明(设计)人: | 周海彬;张次香;李长伟 | 申请(专利权)人: | 深圳捷飞高电路有限公司 |
主分类号: | B32B37/06 | 分类号: | B32B37/06;B32B37/10;B32B41/00;B32B39/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种多层电路板热压设备,包括机体,所述机体上开设有供电路板设置的内腔,所述机体内设置有从内腔底壁处穿入内腔的移动柱,所述内腔内竖直滑动设置有不少于两个间隔设置且用于承接电路板的压合板,所述移动柱位于压合板底部,还包括连接架,所述连接架上滑动连接有用于挡住内腔的挡板,所述连接架上设置有用于驱动挡板滑动的驱动组件,所述机体上设置有用于检测移动柱的位移并控制驱动组件运行的检测触发模块。本实用新型加设了可在电路板组进行热压时将内腔挡住的挡板,具有可提高操作安全性的效果。 | ||
搜索关键词: | 一种 多层 电路板 热压 设备 | ||
【主权项】:
暂无信息
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