[实用新型]一种抗震性能好的集成电路芯片保护装置有效
| 申请号： | 202020411828.7 | 申请日： | 2020-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN211701458U | 公开（公告）日： | 2020-10-16 |
| 发明（设计）人： | 林虎青 | 申请（专利权）人： | 云钛网（深圳）科技有限公司 |
| 主分类号： | H02H3/087 | 分类号： | H02H3/087;H02H3/10;H02H3/20;H02H7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市福田区福*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电子电路技术领域，公开了一种具备过流/过压保护且抗震性能好的集成电路芯片保护装置，具备：电流检测电路，其设于电路输入侧，电流检测电路用于检测电路的电流信号；电压检测电路，其一输入端与电流检测电路的信号输出端连接；集成电路，其检测端与电压检测电路的输出端连接；开关元件，其输入端耦接于集成电路的输出端，并对开关元件输出振荡脉冲信号，以触发开关元件，开关元件的输出端与电流检测电路的输入端连接；当电路发生短路故障，电流检测电路上的压降增大，使其产生高电平，高电平通过电压检测电路输入集成电路的检测端，使得集成电路停止输出振荡脉冲信号。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 抗震 性能 集成电路 芯片 保护装置 | ||
【主权项】：
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