[实用新型]一种便于封装的三极管有效
申请号: | 202020421827.0 | 申请日: | 2020-03-28 |
公开(公告)号: | CN211265484U | 公开(公告)日: | 2020-08-14 |
发明(设计)人: | 苏镇顺 | 申请(专利权)人: | 深圳市东联发科技有限公司 |
主分类号: | H01L29/73 | 分类号: | H01L29/73;H01L23/04;H01L23/10;H01L23/367 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518116 广东省深圳市龙岗*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型涉及半导体电子元器件技术领域,且公开了一种便于封装的三极管,包括左壳体和右壳体,所述左壳体和右壳体相对的一侧活动插接,所述左壳体的内底壁固定连接有放置板,所述放置板的内部活动连接有三极管本体,所述三极管本体的左侧固定安装有三个引脚,三个所述引脚远离三极管本体的一端均贯穿左壳体的左侧。该便于封装的三极管,通过设置盖板、旋转轴、连接杆和连接板,转动两个旋钮,使得两个旋转轴旋转,带动两个连接杆分别绕着两个旋转轴转动,带动与连接杆转动连接的连接板左右方向移动,使得连接板带动盖板左右移动,设置滑轨和滑块,使得盖板可以在左壳体的顶部左右滑动,从而便于三极管的拆卸和封装。 | ||
搜索关键词: | 一种 便于 封装 三极管 | ||
【主权项】:
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