[实用新型]一种适用于多芯片的压模头结构有效
| 申请号： | 202020431243.1 | 申请日： | 2020-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN212917981U | 公开（公告）日： | 2021-04-09 |
| 发明（设计）人： | 曹春政;徐赛;张波 | 申请（专利权）人： | 长电科技（宿迁）有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/08 | 分类号： | B23K3/08;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人： | 赵海波 |
| 地址： | 223800 江苏省宿迁*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种适用于多芯片的压模头结构，它包括压模本体(1)，所述压模本体(1)包括至少两个压锡面(2)，所述压锡面(2)包括中心图案(21)和外围压模壁(22)，所述相邻两个压锡面(2)之间的外围压模壁(22)形成拦锡墙(3)。本实用新型一种适用于多芯片的压模头结构，它能够有效提高生产效率，避免焊锡连接，改善装片平整度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 适用于 芯片 压模头 结构 | ||
【主权项】：
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