[实用新型]电子设备有效
| 申请号： | 202020435356.9 | 申请日： | 2020-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN211376623U | 公开（公告）日： | 2020-08-28 |
| 发明（设计）人： | K·弗莫萨;E·萨里巴斯 | 申请（专利权）人： | 意法半导体（马耳他）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/10 | 分类号： | H01L23/10;H01L21/52;B81C1/00;B81B7/00 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 董莘 |
| 地址： | 马耳他*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开的实施例涉及电子设备。该电子设备包括：电子集成电路组件，被布置在衬底上；盖构件，被应用到衬底上、并且覆盖电子集成电路组件，其中，盖构件包括：具有在其中的第一开口的外壁以及围绕电子集成电路组件的内壁，内壁从在衬底处的近端朝向面对外壁中的第一开口的远端延伸，以提供针对内壁内的电子集成电路组件的容纳室、并且进一步提供外围室，外围室在盖构件的内壁和外壁之间，其中，盖构件的外围室围绕容纳室；以及在盖构件中的封装材料，封装材料被提供在容纳室中，以密封地将被布置在衬底上的电子集成电路组件封装。本公开的实施例能够减少电子设备中的封装材料胀出的风险。 | ||
| 搜索关键词： | 电子设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于意法半导体（马耳他）有限公司，未经意法半导体（马耳他）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202020435356.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
