[实用新型]一种叠层芯片封装结构有效
| 申请号： | 202020435874.0 | 申请日： | 2020-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN211828769U | 公开（公告）日： | 2020-10-30 |
| 发明（设计）人： | 孙闫涛;黄健;张朝志;顾昀浦;宋跃桦;吴平丽;樊君;张丽娜;虞翔 | 申请（专利权）人： | 捷捷微电（上海）科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L23/31;H01L23/485;H01L23/367;H01L23/495 |
| 代理公司： | 深圳市创富知识产权代理有限公司 44367 | 代理人： | 曾敬 |
| 地址： | 200120 上海市浦东新区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种叠层芯片封装结构，包括：第一芯片，包括一第一背面电极和至少一个第一正面电极；第一重布线部件，包括第一导电垫和第一连接柱，以将所述第一背面电极引至所述叠层芯片封装结构的表面重新排布；第二芯片，包括一第二背面电极和至少一个第二正面电极；第二重布线部件，包括第二导电垫和第二连接柱，以将所述第二背面电极引至所述叠层芯片封装结构的表面重新排布；以及塑封体，包覆第一芯片、第二芯片、第一重布线部件及部分第二重布线部件。本实用新型通过设置第一重布线部件和第二重布线部件，将第一芯片和第二芯片的各个电极引至对应的引脚上重新排布，使得封装设计更具灵活性，封装结构面积更小，集成度更高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
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