[实用新型]一种半导体集成电路制作用晶圆切割装置有效
| 申请号： | 202020438040.5 | 申请日： | 2020-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN211991435U | 公开（公告）日： | 2020-11-24 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 北京旺达世嘉科技发展有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/402;B23K26/08;B23K26/70 |
| 代理公司： | 合肥市科融知识产权代理事务所(普通合伙) 34126 | 代理人： | 晋圣智 |
| 地址： | 100010 北京市东城*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体集成电路制作用晶圆切割装置，涉及半导体材料技术领域。本实用新型包括主体，所述主体上部和下部分别开设有切割室和电机室，主体电机室的底部固定连接有电机一，电机一转动连接有转轴，转轴固定连接有转盘，主体切割室顶部两侧均固定连接有个支架一，支架一转动连接有丝杠一，丝杠一螺纹连接有滑板，丝杠一固定连接有电机箱旋转轴，滑板的顶部固定连接有电机二，电机二旋转轴固定连接有斜齿轮一，滑板底部两侧均固定连接有个支架二，支架二转动连接有丝杠二，丝杠二螺纹连接有滑块。本实用新型通过电机一、转轴和转盘等的配合使用，实现机器的不停机持续工作，节约时间，缩短生产周期，进而提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 集成电路 制作 用晶圆 切割 装置 | ||
【主权项】：
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