[实用新型]降低铝基板用铜箔表面粗糙度的磨辊装置有效

专利信息
申请号: 202020439393.7 申请日: 2020-03-31
公开(公告)号: CN211890128U 公开(公告)日: 2020-11-10
发明(设计)人: 张守金;江东红;洪得利;陈建明 申请(专利权)人: 厦门迈拓宝电子有限公司
主分类号: B24B7/12 分类号: B24B7/12;B24B41/00;B24B55/06;B24B53/007;B24B55/02
代理公司: 北京云科知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11483 代理人: 张飙
地址: 361000 福建省*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型涉及一种降低铝基板用铜箔表面粗糙度的磨辊装置,设置有磨砂辊轮、翻面辊、软轮辊、清洁粘带,所述磨砂辊轮的外表面为砂纸,所述清洁粘带的表面有粘性,所述翻面辊的外表面与软轮辊的外表面之间有一个切点,所述铜箔料带依次经过磨砂辊轮与翻面辊,磨砂辊轮接触铜箔料带的待涂胶面,翻面辊接触铜箔料带待涂胶面的背面,清洁粘带与铜箔料带同时经过所述翻面辊外表面与软轮辊外表面之间的切点,且铜箔料带的待涂胶面与清洁粘带仅在该切点有接触,借助翻面辊与软轮辊之间的压紧力将铜箔料带待涂胶面的残留颗粒粘附到清洁粘带上带走。
搜索关键词: 降低 铝基板用 铜箔 表面 粗糙 装置
【主权项】:
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