[实用新型]封装结构及电子设备有效
| 申请号： | 202020441585.1 | 申请日： | 2020-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN213249060U | 公开（公告）日： | 2021-05-25 |
| 发明（设计）人： | 何彪胜 | 申请（专利权）人： | 芯海科技(深圳)股份有限公司 |
| 主分类号： | A61B5/053 | 分类号： | A61B5/053;A61B5/0537;A61B5/00;H01L25/16 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 吴平 |
| 地址： | 518051 广东省深圳市南山区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种封装结构和可穿戴电子设备，其中封装结构包括封装体，所述封装体外表面设置有至少一个电极，封装体内封装有光电传感器和主控电路；所述封装体的至少部分区域透光，所述光电传感器封装在所述封装体中的透光区域；所述主控电路包括生物电阻抗测量电路和光电信号提取电路，所述生物电阻抗测量电路连接所述至少一个电极，所述光电信号提取电路连接所述光电传感器。上述封装结构将光电传感器和生物电阻抗传感器中的至少一个电极封装在一起，并同时在封装体内封装主控电路，从而形成一个SIP模组，当封装结构安装于电子设备上时可提高电子设备内部电路的集成度，且封装结构的形态固定体积较小，便于安装，适用于各种类型的电子设备。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 电子设备 | ||
【主权项】：
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