[实用新型]一种高平整度谐振器盖板焊接工装有效

专利信息
申请号: 202020442914.4 申请日: 2020-03-30
公开(公告)号: CN212384775U 公开(公告)日: 2021-01-22
发明(设计)人: 罗宏伟;苏炼 申请(专利权)人: 深圳市浩荣通讯技术有限公司
主分类号: B23K1/08 分类号: B23K1/08;B23K3/00;B23K3/08
代理公司: 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 代理人: 谭雪婷;谢亮
地址: 518000 广东省深圳市宝安*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开一种高平整度谐振器盖板焊接工装,包括:上盖、下盖、若干紧固螺钉、若干压紧弹性件,所述上盖设有若干第一紧固螺钉孔、若干第一表面,所述第一表面设置有若干安装孔,所述压紧弹性件通过安装孔固定在第一表面上;所述下盖设置有若干第二紧固螺钉孔、若干第二表面;所述紧固螺钉与所述第一紧固螺钉孔、第二紧固螺钉孔匹配。本实用新型通过在上盖中设置压紧弹性件,压紧弹性件可以一直将谐振器盖板压在谐振器盒体上。由于压紧弹性件具有弹性,在回流焊的过程中,压紧弹性件可将谐振器盖板压得更加均匀,从而避免焊缝的不平整,确保谐振器的盖板在一个水平面上,不影响谐振器的性能。
搜索关键词: 一种 平整 谐振器 盖板 焊接 工装
【主权项】:
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