[实用新型]一种基于灌胶工艺的光纤与光电模块封装装置有效
| 申请号： | 202020448229.2 | 申请日： | 2020-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN212009028U | 公开（公告）日： | 2020-11-24 |
| 发明（设计）人： | 吴鹏飞;雷思琛;邓莉君 | 申请（专利权）人： | 西安理工大学 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42 |
| 代理公司： | 西安弘理专利事务所 61214 | 代理人： | 曾庆喜 |
| 地址： | 710048 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种基于灌胶工艺的光纤与光电模块封装装置，包括带保护层的光纤通孔，带保护层的光纤通孔的一端为灌胶固化点A，带保护层的光纤通孔的另一端连接有超精定位平台的一端，超精定位平台上设置有点胶固化点B，超精定位平台的另一端连接有信号输出管脚，信号输出管脚的出口为灌胶固化点C；本实用新型还公开了一种高气密性的光纤与光电探测器封装方法。本实用新型的成本较低，工艺相对简单，但气密封性能和耦合效率更高，此外，有源对准、微调超精定位平台、螺纹定位微调结构和自聚焦透镜辅助光学结构的结合使用，确保整个封装方案正确无误的实施。解决了光纤与探测器封装存在的光纤位移、耦合效率低和气密性低等问题，提高的工作效率及工艺一致性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 工艺 光纤 光电 模块 封装 装置 | ||
【主权项】：
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