[实用新型]一种晶体管管脚加工装置有效
| 申请号： | 202020457363.9 | 申请日： | 2020-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN212182271U | 公开（公告）日： | 2020-12-18 |
| 发明（设计）人： | 李冬梅;王林祥;许韶健;徐岩;吴俊龙 | 申请（专利权）人： | 广州华微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/48 |
| 代理公司： | 广州一锐专利代理有限公司 44369 | 代理人： | 甘奎强;董云 |
| 地址： | 510000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型具体公开了一种晶体管管脚加工装置，其特征在于：包括底座、切割部件、压板和管脚固定部件；所述底座两端对称设有开口；所述开口上设有刀槽；所述底座的顶部架设有支撑架；所述底座垂直开口的两侧面对称设有滑槽；所述切割部件可拆卸安装于刀槽内；所述压板安装于支撑架上且所述压板安装于切割部件的后侧；所述管脚固定部件滑动安装于对称的所述滑槽内。本实用新型结构简单，使用方便，有效提高切断效率，且便于整平。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶体管 管脚 加工 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
