[实用新型]方形晶片加工装置有效
| 申请号： | 202020461205.0 | 申请日： | 2020-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN212072478U | 公开（公告）日： | 2020-12-04 |
| 发明（设计）人： | 山本明;高志坚;韩晓慿 | 申请（专利权）人： | 捷姆富（浙江）光电有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00;B28D7/04;B28D7/00 |
| 代理公司： | 杭州中利知识产权代理事务所(普通合伙) 33301 | 代理人： | 卢海龙 |
| 地址： | 314408 浙江省嘉兴市海*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及晶片设备技术领域，且公开了方形晶片加工装置，包括加工台，加工台为矩形结构，加工台的上方开设有加工槽，加工槽为矩形的槽，上壁面固定安装有旋转伸缩杆，旋转伸缩杆位于加工槽的后方位置，旋转伸缩杆的上方设置有固定臂，固定臂为横截面为L形的杆，本实用新型，通过设置有异形板，启动电机，电机带动电机转轴旋转，电机转轴带动连接柱旋转，连接柱带动异形板旋转，异形板的内部为三十度的夹角，此时加工板在水平线上为三十度倾斜，此时晶片上壁面胶水在一端地处，异形板带动加工板旋转时产生离心力时，晶片上的胶水随着离心力均匀的在晶片周边不断旋转，此时异形板与加工板起到了胶水涂抹均匀的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 方形 晶片 加工 装置 | ||
【主权项】：
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