[实用新型]一种集成电路生产加工用点胶装置有效
申请号: | 202020464612.7 | 申请日: | 2020-04-02 |
公开(公告)号: | CN212062399U | 公开(公告)日: | 2020-12-01 |
发明(设计)人: | 熊明存 | 申请(专利权)人: | 熊明存 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;B05C5/02;B05C11/10;B05C13/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 810000 青海省西宁*** | 国省代码: | 青海;63 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种集成电路生产加工用点胶装置,涉及集成电路技术领域。该集成电路生产加工用点胶装置,包括底板,所述底板的顶部外表面焊接安装有电动推杆、第一侧机架和第二侧机架,第一侧机架和第二侧机架的相邻侧壁焊接安装有固定板,固定板的一侧外壁焊接安装有顶板,顶板的顶部外表面焊接安装有储存箱,储存箱的顶部开设有T形槽,储存箱的上方设置有T形卡块,T形卡块与T形槽卡接设置,T形卡块的顶部外表面焊接安装有把手,底板的上方设置有升降机构,底板的上方设置有点胶机构。本实用新型取代工作人员一边握持集成电路板一边手持点胶工具进行工作的方式,提高了工作人员的工作效率和点胶工作的准确率。 | ||
搜索关键词: | 一种 集成电路 生产 工用 装置 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造