[实用新型]单片衬底用工艺夹具有效
申请号: | 202020464686.0 | 申请日: | 2020-04-01 |
公开(公告)号: | CN211350613U | 公开(公告)日: | 2020-08-25 |
发明(设计)人: | 李瑾;冒薇;王丰梅 | 申请(专利权)人: | 苏州研材微纳科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;B25B11/00 |
代理公司: | 苏州国诚专利代理有限公司 32293 | 代理人: | 韩凤 |
地址: | 215000 江苏省苏州市工业园区*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型涉及一种工艺夹具,尤其是一种单片衬底用工艺夹具,属于衬底加工的技术领域。按照本实用新型提供的技术方案,所述单片衬底用工艺夹具,包括能支撑衬底的衬底托盘以及与所述衬底托盘固定连接的托盘手柄,在所述衬底托盘内设置若干漏液孔,所述漏液孔贯通衬底托盘;通过托盘手柄能带动衬底托盘上的衬底进行所需的运动,通过漏液孔加速液体流动,以平衡浸没在溶液内衬底上的液体压力。本实用新型结构紧凑,能满足单片衬底的手工处理需求,提高工艺中对衬底上薄膜结构的压力平衡保护,提高对单片衬底的手工处理便捷性,减少衬底在工艺中产生污染,提高对单片衬底处理的可靠性。 | ||
搜索关键词: | 单片 衬底 用工 夹具 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造