[实用新型]一种具有微调效果的晶圆贴片封装机构有效
| 申请号： | 202020465571.3 | 申请日： | 2020-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN211858603U | 公开（公告）日： | 2020-11-03 |
| 发明（设计）人： | 黄震 | 申请（专利权）人： | 成都腾诺科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/56 |
| 代理公司： | 成都言成诺知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 51314 | 代理人： | 幸凯 |
| 地址： | 610000 四川省成都市武侯区*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及贴片封装领域，具体是涉及一种具有微调效果的晶圆贴片封装机构，包括晶圆，还包括贴片、塑封体、用于调节间隙位置的若干个调节组件和若干个封装组件，贴片设置于晶圆的顶部，若干个封装组件均设置于贴片的顶部，并且若干个封装组件均用于封装贴片与晶圆，若干个调节组件均设置于贴片的顶部，塑封体设置于贴片的顶部，并且塑封体用于防护若干个调节组件，晶圆的顶部设有四个均匀分布的安装口，每个安装口均呈矩形结构，每个安装口内还分别设有一个第一安置盒和若干个第二安置盒，本实用解决了晶圆贴片封装时无法对芯片进行散热，以及无法对芯片表面的电极进行调节参数的问题，提高了芯片的散热效果，以及实现了对芯片参数的调节。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 微调 效果 晶圆贴片 封装 机构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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