[实用新型]集成电路装置有效
| 申请号： | 202020468291.8 | 申请日： | 2020-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN212230426U | 公开（公告）日： | 2020-12-25 |
| 发明（设计）人： | J·卡普 | 申请（专利权）人： | 赛灵思公司 |
| 主分类号： | H01L23/60 | 分类号： | H01L23/60;H01L23/31;H01L25/07;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 郭星 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及集成电路装置。集成电路装置包括至少一个具有ESD保护电路系统的非I/O裸片。本文公开的ESD保护电路系统也可以被用于I/O裸片中。在一个示例中，集成电路装置包括具有第一主体的裸片。第一接触垫和第二接触垫暴露于第一主体的表面。第一接触垫被配置为连接到第一电源电压。第二接触垫被配置为连接到第二电源电压或接地。被形成在第一主体中的第一电荷敏感电路系统耦合在第一接触垫和第二接触垫之间。被形成在第一主体中的第一RC钳位器耦合在第一接触垫和第二接触垫之间。第一RC钳位器包括耦合在第一接触垫和第二接触垫之间的至少两个BigFET，以及与至少两个BigFET的栅极端子并联耦合的触发器电路系统。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 装置 | ||
【主权项】：
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