[实用新型]热管充质排空封头的可调焊接工装有效
| 申请号： | 202020471625.7 | 申请日： | 2020-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN211991614U | 公开（公告）日： | 2020-11-24 |
| 发明（设计）人： | 李明富;门正兴;马亚鑫;蔡昌勇 | 申请（专利权）人： | 成都航空职业技术学院;成都汇博天佑科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/04 | 分类号： | B23K37/04;B23K37/00 |
| 代理公司： | 成都正华专利代理事务所(普通合伙) 51229 | 代理人： | 李蕊 |
| 地址： | 610000 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种热管充质排空封头的可调焊接工装，属于热管领域。其包括第一限位板和平台座；第一限位板放置在凹槽内，凹槽顶部安装有第二限位板，第二限位板顶面开设有两组第一导向滑槽，第二限位板上开设有多个第一限位孔，调节机构包括传动轴和两个滑板；传动轴一端与齿轮键连接，齿轮的转动平面与第二限位板垂直、且与第一导向滑槽平行，传动轴的另一端设置有第一把手部；一个滑板上开设有多个与另一个滑板上开设的多个“”字型的开口一一配合的“”字型的开口；两个滑板分别通过一连接件与一齿条连接，齿条所在直线位于第二限位板所在平面的投影与中心线垂直；平台座上安装第三限位板，第三限位板上开设有多个第二限位孔。 | ||
| 搜索关键词： | 热管 排空 可调 焊接 工装 | ||
【主权项】：
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