[实用新型]一种多层高密度双面PCB线路板结构有效
| 申请号： | 202020472532.6 | 申请日： | 2020-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN211744856U | 公开（公告）日： | 2020-10-23 |
| 发明（设计）人： | 罗祥华 | 申请（专利权）人： | 深圳市福智创联科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市坪山区龙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种多层高密度双面PCB线路板结构，涉及PCB线路板领域。该多层高密度双面PCB线路板结构，包括板体，所述板体的下表面固定连接有第一支撑柱和第二支撑柱，所述第一支撑柱和第二支撑柱以板体的中轴线对称设置，所述第二支撑柱的左侧搭接有底座，所述底座的左侧固定连接有散热铜板。该多层高密度双面PCB线路板结构，通过散热铜板的设置，达到将线路板产生的温度进行吸收，通过卡环与导热件之间的配合，达到将散热铜板吸收的热量进行散出，通过波浪形设计的散热铜板，有效的增加了散热铜板的吸热效能，增加了吸收热量的效果，解决了现有的多层高密度双面PCB线路板结构长时间在高温环境中使用，会导致降低线路板结构使用寿命的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 高密度 双面 pcb 线路板 结构 | ||
【主权项】：
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