[实用新型]一种温度传感器

摘要

本实用新型属于温度传感器领域，具体涉及一种温度传感器，包括管状外壳，所述管状外壳的左端通过螺纹连接有底座，所述底座的内部固定安装有温度采集芯片，所述底座内粘合有硅橡胶，所述管状外壳内安装有信号处理电路板，所述管状外壳的右端安装有盖板，所述盖板内固定安装有插座，所述插座的左端固定连接有引出导线，所述引出导线的左端焊接有引脚。本实用新型通过在管状外壳内安装导热硅胶套，导热硅胶套内侧设计连接条和接触片，用于吸收信号处理电路板上的热量，在管状外壳的外侧安装散热片，通过导热硅胶套将热量传递至散热片进行散热，从而实现了对信号处理电路板的散热，避免信号处理电路板由于散热较差导致使用寿命降低。