[实用新型]芯片封装结构有效
| 申请号： | 202020477506.2 | 申请日： | 2020-04-03 |
| 公开（公告）号： | CN211654815U | 公开（公告）日： | 2020-10-09 |
| 发明（设计）人： | 周立功;袁正红 | 申请（专利权）人： | 广州致远电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/31;H01L23/488 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 史治法 |
| 地址： | 510665 广东省广州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及芯片封装技术领域，具体公开了一种芯片封装结构，包括基板、微控制器裸芯片、无线通信裸芯片、封装体以及多个引脚焊盘。基板具有相对的第一表面和第二表面；微控制器裸芯片设置于第一表面；无线通信裸芯片设置于第一表面，且与微控制器裸芯片连接；封装体覆盖第一表面，并包覆第一表面的微控制器芯片和无线通信裸芯片；多个引脚焊盘设置于第二表面，且分别与微控制器裸芯片和无线通信裸芯片连接。采用微控制器裸芯片和无线通信裸芯片，成本较低。通过封装体覆盖第一表面以及包覆住第一表面上的微控制器裸芯片和无线通信裸芯片，可提高防水防跌防潮等级，起到保护微控制器裸芯片和无线通信裸芯片的作用，同时提高保密性。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
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