[实用新型]一种用于半导体封装点胶的定位装置有效
| 申请号： | 202020487848.2 | 申请日： | 2020-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN211887710U | 公开（公告）日： | 2020-11-10 |
| 发明（设计）人： | 何宏达 | 申请（专利权）人： | 苏州赋恒自动化科技有限公司 |
| 主分类号： | B05C5/02 | 分类号： | B05C5/02;B05C13/02;H01L21/56;H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于半导体封装点胶的定位装置，包括装置主体。通过多组伸缩气缸的配合作用能够实现点胶头的上下左右前后的多方位移动，通过电机带动减速机的转动，减速机带动转轴的转动，使得点胶头进行圆周运动，使得点胶头不仅能够完成支线点胶工作，同时还能完成圆周点胶工作，增强了装置的实用性；第一限位板与第二限位板的作用能够对半导体材料进行固定，防止在点胶的过程中半导体材料发生移动，保证点胶效果，且第二限位板能够通过伸缩气缸的伸缩作用来进行位置调整，使得该限位机构能够对不同尺寸的半导体材料都能够进行固定；通过距离感应器能够控制点胶头和半导体材料之间的间距，从而保证点胶效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 半导体 装点 定位 装置 | ||
【主权项】：
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