[实用新型]晶片研磨加工装置有效
| 申请号： | 202020488870.9 | 申请日： | 2020-04-03 |
| 公开（公告）号： | CN211805515U | 公开（公告）日： | 2020-10-30 |
| 发明（设计）人： | 山本明;高志坚;韩晓慿 | 申请（专利权）人： | 捷姆富（浙江）光电有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/11 | 分类号： | B24B37/11;B24B37/34;B24B47/12;B24B47/20;B24B55/06 |
| 代理公司： | 杭州中利知识产权代理事务所(普通合伙) 33301 | 代理人： | 卢海龙 |
| 地址： | 314408 浙江省嘉兴市海*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及研磨加工领域，且公开了晶片研磨加工装置，包括工作台，工作台为长方形的工作面板，工作台的上方壁面设置有清洗箱，清洗箱为长方形的箱体，本实用新型中，首先将晶片放在晶片槽上，这时启动电机，电机便可以带动转轴旋转，这时转轴便会带动打磨头旋转，这时便可以握住握块然后压动握块，这时挤块在握块的带动下便会向晶片槽上的晶片移动，当收缩块与压块接触后，压块会被收缩块挤压向清洗箱的内部移动，清洗箱的内部放置有水，这时清洗箱内部的水便会从出水槽中向压块的上方壁面溢出，这时打磨头在对晶片槽上的晶片研磨时，碎屑就会随着水源和打磨头旋转产生的离心力被清除，这样出水槽就达到了自动清理，提高人工效率的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 研磨 加工 装置 | ||
【主权项】：
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