[实用新型]晶圆读取设备有效
| 申请号： | 202020490792.6 | 申请日： | 2020-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN211605108U | 公开（公告）日： | 2020-09-29 |
| 发明（设计）人： | 吕晓晨;张浩冉;吴健健 | 申请（专利权）人： | 芯恩（青岛）集成电路有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/687;G06K9/32 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 266000 山东省青岛市*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明提供一种晶圆读取设备及读取方法。设备包括固定架、下导轨、上导轨、基座、第一驱动装置、第二驱动装置及控制装置；固定架用于放置晶圆盒；下导轨位于晶圆盒的下方，下导轨上设置有凸轮，凸轮具有大端面及小端面；上导轨位于晶圆盒的上方，上导轨上设置有读取装置；固定架、下导轨及上导轨均位于基座上；第一驱动装置与下导轨相连接，用于驱动下导轨水平移动及旋转，以带动凸轮水平移动及绕下导轨旋转；第二驱动装置与上导轨相连接，用于驱动上导轨水平移动，以带动读取装置沿水平方向移动；控制装置与第一驱动装置、第二驱动装置及读取装置相连接；当凸轮大端面将晶圆顶起时，读取装置进行读取。本发明可以有效降低生产成本，提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 读取 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
