[实用新型]顶封封头结构有效
| 申请号： | 202020493308.5 | 申请日： | 2020-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN211605202U | 公开（公告）日： | 2020-09-29 |
| 发明（设计）人： | 张宇鑫;陈晓青 | 申请（专利权）人： | 宁德新能源科技有限公司 |
| 主分类号： | H01M2/02 | 分类号： | H01M2/02;H01M10/04 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 饶智彬;薛晓伟 |
| 地址： | 352106 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 一种顶封封头结构，用于封装电池的顶封，电池包括气袋和电芯，顶封包括第一区域，第一区域对应于电芯外的气袋的区域；顶封封头结构包括第一封头和第二封头，第一封头和第二封头分别相向设置凸出的抵持部，封头结构还包括：第一凹槽，分别设置于第一封头和第二封头的抵持部上，且向抵持部的内部凹陷；第一凹槽位于第一区域。该顶封封头结构利用第一封头和第二封头分别相向设置凸出的抵持部，并在抵持部上对应的第一区域设置第一凹槽，使包含电芯的区域封装顶封时产生的多余胶体能够流入第一区域的第一凹槽，避免胶体堆积在抵持部上，进而解决了顶封封装起皱的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 封封 结构 | ||
【主权项】：
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