[实用新型]一种防止基板变形的耐高温治具有效
| 申请号： | 202020494062.3 | 申请日： | 2020-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN212398549U | 公开（公告）日： | 2021-01-26 |
| 发明（设计）人： | 张浩;陈青 | 申请（专利权）人： | 海太半导体（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | B23K31/02 | 分类号： | B23K31/02;B23K37/04;H01L21/67 |
| 代理公司： | 无锡市朗高知识产权代理有限公司 32262 | 代理人： | 赵华 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型的目的之一在于提供一种防止基板变形的耐高温治具，在进行半导体封装时，保证基板不变形；本实用新型提供一种防止基板变形的耐高温治具，包括：一托槽1，所述托槽1包括至少有两个边缘卡槽11，以及，一盖板2，所述盖板1至少有两侧边缘分别与所述托槽1的边缘卡槽11一一对应；所述托槽1与所述盖板2配合将基板固定在内；本实用新型的有益效果为，降低基板在半导体封装过程中由于高温而变形的几率，减少因基板变形而导致焊接过程短路的情况发生；同时，镂空部的设计可以节约生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 防止 变形 耐高温 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于海太半导体（无锡）有限公司，未经海太半导体（无锡）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202020494062.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
