[实用新型]一种循环不间断的芯片正装贴片机构有效
| 申请号： | 202020495557.8 | 申请日： | 2020-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN211858588U | 公开（公告）日： | 2020-11-03 |
| 发明（设计）人： | 王尧 | 申请（专利权）人： | 成都腾诺科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L21/677 |
| 代理公司： | 成都言成诺知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 51314 | 代理人： | 幸凯 |
| 地址： | 610000 四川省成都市武侯区*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及装配领域，具体是涉及一种循环不间断的芯片正装贴片机构，包括工作台，还包括芯片存储板、芯片贴装板和装配组件，芯片存储板、芯片贴装板和装配组件均设置于工作台的顶部，装配组件位于工作台的顶部中端，芯片存储板和芯片贴装板分别对称设置于装配组件的两侧，并且芯片存储板和芯片贴装板均沿着工作台的长度方向设置，装配组件包括一个转盘、一个齿轮驱动机构和一个移动机构，移动机构沿着工作台的长度方向设置于工作台的顶部，齿轮驱动机构设置于移动机构的顶部，转盘通过齿轮驱动机构进行转动，本实用解决了若干个芯片无法进行循环不间断进行贴装，造成装配效率降低的问题，不仅降低了人力劳动，还提高了芯片的贴装效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 循环 不间断 芯片 正装贴片 机构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
