[实用新型]一种双面喷锡电路板表面防护结构有效
| 申请号： | 202020499347.6 | 申请日： | 2020-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN212231795U | 公开（公告）日： | 2020-12-25 |
| 发明（设计）人： | 劳秋林 | 申请（专利权）人： | 深圳市点成电路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K7/14;H05K7/12 |
| 代理公司： | 深圳市中融创智专利代理事务所(普通合伙) 44589 | 代理人： | 叶垚平;李立 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区沙井*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种双面喷锡电路板表面防护结构，包括电路主板，所述电路主板的表面涂布有锡铅涂层，且所述电路主板上焊接有锡焊点，所述电路主板的边缘处开设有一体式的缓冲座，所述缓冲座上连接装设有缓冲凸起，所述缓冲凸起上开设有一体式的限位块，所述缓冲座的内侧放置有缓冲弹簧；在电路板上装设有缓冲座，缓冲座上通过缓冲弹簧限位装设有缓冲凸起，当该装置在受到挤压磕碰时，缓冲弹簧受力可产生反作用力，抵消板体受到的冲击力，避免该装置磕碰损坏，在电路主板上装设有一个泡沫带，泡沫带绕设在电路主板的表面，且泡沫带的两端通过双面胶贴粘设连接，通过泡沫带可对线路主板进行保护，防止板面摩擦出现划痕。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 双面 电路板 表面 防护 结构 | ||
【主权项】：
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