[实用新型]一种PCB板生产用镀锡装置有效
申请号: | 202020500907.5 | 申请日: | 2020-04-08 |
公开(公告)号: | CN211656557U | 公开(公告)日: | 2020-10-09 |
发明(设计)人: | 曹兵;雷仁庆;王太平 | 申请(专利权)人: | 博罗康佳精密科技有限公司 |
主分类号: | H05K3/24 | 分类号: | H05K3/24 |
代理公司: | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人: | 郑裕涵 |
地址: | 516100 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种PCB板生产用镀锡装置,包括底座,所述底座内开设有空腔,所述空腔底部设置有第一电动推杆,所述第一电动推杆顶部设置有工作台,所述工作台右侧设置有焊锡机本体,且左侧设置有支撑柱,所述支撑柱底部设置在底座上,所述支撑柱上设置有第二电动推杆,所述第二电动推杆右侧设置有U形安装架,所述U形安装架上设置有转杆,所述转杆上设置有匀料辊,所述匀料辊上方设置有顶板,所述顶板左侧设置在支撑柱上,所述顶板上设置有引风扇,所述引风扇顶部固定连接有排风管,所述排风管另一端固定连接有积尘箱,本实用新型可提高后续的镀锡质量,降低工作成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 pcb 生产 镀锡 装置 | ||
【主权项】:
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