[实用新型]一种计算机智能降温装置有效
| 申请号： | 202020501796.X | 申请日： | 2020-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN211669609U | 公开（公告）日： | 2020-10-13 |
| 发明（设计）人： | 张连珍 | 申请（专利权）人： | 天津众壹泰科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20;G06F1/18 |
| 代理公司： | 天津市尚仪知识产权代理事务所(普通合伙) 12217 | 代理人： | 王山 |
| 地址： | 300385 天津市西青区西青学府*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及计算机散热技术领域，具体为一种计算机智能降温装置，包括机箱，机箱内设有主板，机箱上方设有硬盘，机箱外部设有冷排和泵机，机箱中盛装有聚二甲基硅氧烷溶液，主板浸没于聚二甲基硅氧烷溶液中，且主板上设有温度传感器，机箱设有转盘，主板正面朝向转盘，转盘固定连接若干个摆叶，且其中一个摆叶铰链连接驱动杆，机箱顶部放置有盖板，盖板上设有硬盘和电动推杆，电动推杆的输出端固定连接驱动杆。本本实用新型在较低温度下，利用电动推杆作为推动力带动摆叶来回摆动，实现对聚二甲基硅氧烷溶液强制对流，提高箱体内散热能力，并实现智能分级降温，只有在较高温度下才使用风扇和泵机，节约电能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 计算机 智能 降温 装置 | ||
【主权项】：
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