[实用新型]一种高频振子自动组装机有效
| 申请号： | 202020503146.9 | 申请日： | 2020-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN212470490U | 公开（公告）日： | 2021-02-05 |
| 发明（设计）人： | 李洪平 | 申请（专利权）人： | 广东冈田智能科技有限公司 |
| 主分类号： | B23P21/00 | 分类号： | B23P21/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及自动组装技术领域，具体涉及一种高频振子自动组装机，该高频振子自动组装机包括转盘以及驱动转盘转动的转盘驱动机构，所述转盘的圆周阵列设有多个用于放置高频振子的治具；所述高频振子自动组装机还包括设于转盘周围的第一装天线扣机构、第一装天线机构、第二装天线扣机构、第二装天线机构以及下料机构；所述第一装天线扣机构以及第二装天线扣机构分别用于将外部的天线扣安装于治具中的高频振子；所述第一装天线机构以及第二装天线机构分别用于将外部的天线安装于治具中的高频振子；所述下料机构用于对安装完天线和天线扣的高频振子下料至外部。本实用新型的高频振子自动组装机，解决了高频振子组装效率较慢的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高频 自动 组装 | ||
【主权项】：
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