[实用新型]一种膏体充填自流输送系统中的缓冲料仓有效

专利信息
申请号: 202020505544.4 申请日: 2020-04-08
公开(公告)号: CN212309520U 公开(公告)日: 2021-01-08
发明(设计)人: 吴爱祥;王建栋;王洪江;王少勇;王贻明;周旭;阮竹恩 申请(专利权)人: 北京科技大学
主分类号: B01F15/00 分类号: B01F15/00;B01F15/02;E21F15/00
代理公司: 北京市广友专利事务所有限责任公司 11237 代理人: 张仲波
地址: 100083*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型提供一种膏体充填自流输送系统中的缓冲料仓,属于矿山充填领域。该缓冲料仓用于矿山地表充填站,安装于搅拌机下料口至地表水平管道之间,料仓顶部安装有盖板,盖板上设有进料口和检修口;搅拌机内搅拌均匀的料浆通过管道进入料仓,管道上端与搅拌机下料口相连,管道穿过进料口延伸至料仓内部,管道下端采用长螺栓悬吊缓冲钢板;料仓底部出料口设有三通法兰,三通法兰下端出口采用法兰盖封闭,另一出口接地表水平管道。本实用新型用于暂时储存来自于搅拌机的均质化料浆,可以避免膏体满管自流状态下由于虹吸现象所导致的搅拌机空槽、充填管道振动等问题。
搜索关键词: 一种 充填 自流 输送 系统 中的 缓冲
【主权项】:
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