[实用新型]一种半导体二极管模块封装结构有效
| 申请号： | 202020507489.2 | 申请日： | 2020-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN211507608U | 公开（公告）日： | 2020-09-15 |
| 发明（设计）人： | 王辉;韩伟 | 申请（专利权）人： | 深圳市麦思浦半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L23/10;H01L23/36;H01L29/861 |
| 代理公司： | 深圳市道勤知酷知识产权代理事务所(普通合伙) 44439 | 代理人： | 何兵;饶盛添 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区西乡街道盐*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种半导体二极管模块封装结构，包括底座、观察槽、中环座、散热槽、二极管本体、内环座、封口座和螺纹槽。上述半导体二极管模块封装结构，将二极管本体的一端插入通孔中，同时将二极管本体的主体放置在散热槽内，保持二极管本体在通孔中的移动方向，使二极管本体继续向外移动，使二极管本体的一端进入到对接槽中，直到无法再继续移动，转动拨动板，拨动板通过封口板带动安装柱进行转动，使安装柱进入到螺纹槽中，同时防滑垫对放置槽进行封口，避免二极管本体发生自由移动，此时二极管本体在散热槽内便于进行散热，具有便于二极管在封装的内部进行散热，保持二极管良好的使用状态的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 二极管 模块 封装 结构 | ||
【主权项】：
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