[实用新型]导热垫片有效
| 申请号： | 202020507746.2 | 申请日： | 2020-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN211580515U | 公开（公告）日： | 2020-09-25 |
| 发明（设计）人： | 刘诚;曾晓云;柴建功;曾超宇 | 申请（专利权）人： | 深圳市欧普特工业材料有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 深圳市恒程创新知识产权代理有限公司 44542 | 代理人： | 张小容 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开一种导热垫片，包括纵向导热层和导热复合层，所述纵向导热层内嵌设有所述导热复合层，所述导热复合层包括横向导热层和相变导热层，所述横向导热层的表面设有所述相变导热层。可以理解的，本实用新型的技术方案能够实现电子元器件的均匀散热。 | ||
| 搜索关键词： | 导热 垫片 | ||
【主权项】：
暂无信息
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