[实用新型]一种降低电源地阻抗的PCB板结构有效
| 申请号： | 202020508365.6 | 申请日： | 2020-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN211744872U | 公开（公告）日： | 2020-10-23 |
| 发明（设计）人： | 黄刚;吴均 | 申请（专利权）人： | 深圳市一博科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/16 |
| 代理公司： | 深圳市远航专利商标事务所(普通合伙) 44276 | 代理人： | 田志远;袁浩华 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区科*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种降低电源地阻抗的PCB板结构，包括PCB板，PCB板上设有若干个电源过孔和若干个地过孔，电源过孔由上至下依次设置有顶层电源焊盘、若干个非功能焊盘及底层电源焊盘，地过孔由上至下依次设置有顶层地焊盘和底层地焊盘。本实用新型通过保留PCB板结构上电源过孔的非功能焊盘，而其他信号过孔、地过孔的非功能焊盘依旧按照现有的做法去掉非功能焊盘，保证了电源地网络之间的低阻抗，增加了电源过孔的容性，从而达到降低电源地过孔的阻抗。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 降低 源地 阻抗 pcb 板结 | ||
【主权项】：
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