[实用新型]一种芯片有效
申请号: | 202020511765.2 | 申请日: | 2020-04-09 |
公开(公告)号: | CN212182302U | 公开(公告)日: | 2020-12-18 |
发明(设计)人: | 王淑琴 | 申请(专利权)人: | 湖州靖源信息技术有限公司 |
主分类号: | H01L23/32 | 分类号: | H01L23/32 |
代理公司: | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人: | 郭晓凤 |
地址: | 313000 浙江省湖州市湖州经济*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型涉及公开了一种芯片,包括芯片本体,芯片本体的左方设有固定架一,固定架一的右端面开设有凹槽一,凹槽一的内壁粘接有橡胶垫一,芯片本体的左端插接在橡胶垫一右端面的凹槽内部,芯片本体的右方设有固定架二,固定架二的左端面开设有凹槽二。该芯片,通过使用螺钉与安装孔一和安装孔二的配合,将整个芯片固定安装,当需要将芯片拆下时,将安装孔一和安装孔二上的螺钉拆下,再通过调整弹簧一和弹簧二左右方向的距离,就可以实现芯片本体的拆卸,拆卸和安装的过程中不会直接碰到芯片,所以不会对芯片本体造成损伤,实现了保护芯片的目标。 | ||
搜索关键词: | 一种 芯片 | ||
【主权项】:
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