[实用新型]电子元器件封装装置有效
| 申请号： | 202020513011.0 | 申请日： | 2020-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN212149872U | 公开（公告）日： | 2020-12-15 |
| 发明（设计）人： | 李运祥;李文超;白冬梅;郭汉铎 | 申请（专利权）人： | 沧州科威电子有限责任公司 |
| 主分类号： | B65D25/24 | 分类号： | B65D25/24;B65D85/86;B65D25/02;B65D25/10;B65D81/07 |
| 代理公司： | 河北国维致远知识产权代理有限公司 13137 | 代理人： | 赵宝琴 |
| 地址： | 061500*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种电子元器件封装装置，属于电子元器件封装技术领域，包括底板、升降机构、减震机构、放置槽和推顶机构，放置槽内放置电子元器件，底板的底端设有行走轮，底板侧部设于用于连接运输车车体的连接件，升降机构用于调节电子元器件的高度，减震机构借助于升降机构升降，减震机构用于缓冲运输车在运输过程中的震动，推顶机构用于推顶电子元器件向放置槽移动，电子元器件借助于推顶机构固定在放置槽内。本实用新型提供的电子元器件封装装置，具有对电子元器件在运输车上搬运方便，降低在运输中的震动，不易破坏电子元器件内部构造的技术效果。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元器件 封装 装置 | ||
【主权项】：
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