[实用新型]一种连体结构气敏芯片及无引线贴片式传感器有效
| 申请号： | 202020518145.1 | 申请日： | 2020-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN212228792U | 公开（公告）日： | 2020-12-25 |
| 发明（设计）人： | 任红军;张守超;刘瑞玲;古瑞琴;钟克创;王利利 | 申请（专利权）人： | 郑州炜盛电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G01N27/00 | 分类号： | G01N27/00 |
| 代理公司： | 郑州德勤知识产权代理有限公司 41128 | 代理人： | 武亚楠;黄红梅 |
| 地址： | 450001 河南省*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种连体结构气敏芯片及无引线贴片式传感器，所述连体结构气敏芯片包括基板、测量电极、加热电极、气敏材料层和电阻浆料层；所述基板包括气敏基板，以及设置在所述气敏基板两侧的支撑悬梁；所述测量电极设置在所述气敏基板上表面，并延伸至所述支撑悬梁；所述加热电极设置在所述气敏基板下表面，并延伸至所述支撑悬梁；所述气敏材料层设置在所述测量电极上，所述电阻浆料层设置在两个加热电极之间。本实用新型能够避免所述连体结构气敏芯片与基座之间粘接失效，提高了气体传感器的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 连体 结构 芯片 引线 贴片式 传感器 | ||
【主权项】：
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