[实用新型]一种晶圆激光刮边机有效
| 申请号： | 202020519950.6 | 申请日： | 2020-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN212634687U | 公开（公告）日： | 2021-03-02 |
| 发明（设计）人： | 张荣钟;林旭明;郭明兴;蔡吉明 | 申请（专利权）人： | 厦门三安光电有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/36 | 分类号： | B23K26/36;B23K26/402;B23K26/064 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 361100 福建省厦门市*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 一种晶圆激光刮边机，用于半导体工艺制程中去除晶圆边缘多余半导体材料，晶圆包括衬底和半导体外延，刮边机包括用于激光去除多余半导体材料的激光器，激光器采用深紫外激光，其中深紫外激光的波长为230nm至270nm，利用深紫外波长激光对半导体晶圆外圈进行高精度的外延凸起去除且不损伤衬底，不产生碎屑，不会造成晶圆表面脏污及坑洞。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 激光 刮边机 | ||
【主权项】：
暂无信息
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