[实用新型]太阳能硅片双面检测调整平台有效
申请号: | 202020522607.7 | 申请日: | 2020-04-10 |
公开(公告)号: | CN211828689U | 公开(公告)日: | 2020-10-30 |
发明(设计)人: | 苏金财;陈春芙 | 申请(专利权)人: | 东莞市科隆威自动化设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/68;F16M11/08;F16M11/18 |
代理公司: | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人: | 刘晓敏 |
地址: | 523000 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种太阳能硅片双面检测调整平台,其包括调整平台和双面检测装置,所述调整平台包括固定板、平台板和三组直线驱动组件,所述双面检测装置包括支架、下探针排架、上探针排架、升降伺服马达、滚珠螺杆和升降板。本实用新型的结构设计巧妙、合理,通过控制各组直线驱动组件的动作来相应控制平台板的旋转角度和偏移位置,进而带动双面检测装置移至相应位置,以准确承接机械手抓取过来的光伏太阳能硅片,双面检测装置中的升降伺服马达通过滚珠螺杆驱动上、下探针排架合拢,实现同时对光伏太阳能硅片的上、下表面进行检测,达到双面检测的目的,有效提升工作效率,给操作带来方便。 | ||
搜索关键词: | 太阳能 硅片 双面 检测 调整 平台 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造