[实用新型]一种电子产品外壳定位模具有效
| 申请号： | 202020523252.3 | 申请日： | 2020-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN212144958U | 公开（公告）日： | 2020-12-15 |
| 发明（设计）人： | 张宗权;何辉春;陈建 | 申请（专利权）人： | 惠州市纵胜电子材料有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/02 | 分类号： | B23K26/02;B23K26/362 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 516000 广东省惠州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电子产品外壳定位模具，包括底板（1）和盖板（2），所述底板（1）和所述盖板（2）相匹配连接，在所述底板（1）的上面设有用于放置待定位的电子产品外壳的原品槽（3），在所述原品槽（3）内设有用于连接所述盖板（2）的固定连接键（4），在所述底板（1）的底面设有固定连接的旋转电机（5），所述底板（1）上设有用于暂存电子产品外壳碎料的碎料槽（6），所述碎料槽（6）套设在所述原品槽（3）的四周；本实用新型电子产品外壳定位模具本体通过设置旋转电机和固定连接键，可以解决电子产品外壳在生产过程中不能稳固定位及不能全方位雕刻、定位问题，且设置碎料槽和吸气口，方便在工作过程中收集废料。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子产品 外壳 定位 模具 | ||
【主权项】：
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