[实用新型]一种硅片插片入篮机构有效

专利信息
申请号: 202020526536.8 申请日: 2020-04-10
公开(公告)号: CN212257431U 公开(公告)日: 2020-12-29
发明(设计)人: 靳立辉;杨骅;尹擎;耿明强;赵晓光;杜晨鹏 申请(专利权)人: 天津环博科技有限责任公司
主分类号: H01L31/18 分类号: H01L31/18;H01L21/677
代理公司: 天津企兴智财知识产权代理有限公司 12226 代理人: 苏冲
地址: 300384 天津市滨*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 实用新型提供了一种硅片插片入篮机构,用于硅片传输组件传输的硅片插入片篮盒,包括垂直升降模块、夹紧组件、片篮盒、缓冲组件;所述夹紧组件安装在垂直升降模块的滑块上,所述片篮盒与夹紧组件为可拆卸连接,所述片篮盒内设有多个置片凹槽;所述片篮盒一侧开有硅片入口,远离硅片入口的一侧安装有缓冲组件。本实用新型所述的片篮盒固定在夹紧组件上,夹紧组件在垂直升降模块上移动,垂直升降模块实现了片篮盒精准移动,所述缓冲组件安装在片篮盒上,减少硅片入篮时的冲击力,减少硅片损伤。
搜索关键词: 一种 硅片 插片入篮 机构
【主权项】:
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