[实用新型]一种基于CSP与ACA封装技术的LED全彩显示面板有效
| 申请号： | 202020527537.4 | 申请日： | 2020-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN211743152U | 公开（公告）日： | 2020-10-23 |
| 发明（设计）人： | 欧锋;李海;张宏 | 申请（专利权）人： | 浙江英特来光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/62;H01L33/52 |
| 代理公司： | 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 | 代理人： | 尉伟敏 |
| 地址： | 322000 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种基于CSP与ACA封装技术的LED全彩显示面板。为了克服现有技术小间距产品的PCB基板结构复杂、良品率低、成本高的问题；本实用新型包括基板、封胶和若干发光单元，发光单元阵列设置在基板上，封胶设置在发光单元的表面，所述的发光单元为CSP器件，CSP器件的下方引脚通过ACA与基板焊接；所述的CSP器件包括RGB三基色发光芯片。本方案采用CSP器件作为最小发光单元，利用ACA作为焊接导电介质以及二次封装技术，使得小间距产品的基板走线简化，提高产品的良品率，降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 csp aca 封装 技术 led 全彩 显示 面板 | ||
【主权项】：
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