[实用新型]一种LED封装基板热沉结构有效
| 申请号： | 202020529595.0 | 申请日： | 2020-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN211555934U | 公开（公告）日： | 2020-09-22 |
| 发明（设计）人： | 梁俊明;蔡建民 | 申请（专利权）人： | 广州晶彩光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64;H01L33/62 |
| 代理公司： | 广州维智林专利代理事务所(普通合伙) 44448 | 代理人： | 钟闻鹏 |
| 地址： | 510000 广东省广州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED封装基板热沉结构，其中，包括封装基板本体、在封装基板本体上方设有的芯片和在封装基板本体下方设有的热沉复合层，及在封装基板本体上设有罩住芯片的透镜和在热沉复合层上设有的散热器。封装基板本体包括线路层、在线路层上由中心位置向周边分布设有的PN结共晶焊盘和正负电极焊盘；所述的芯片设置于PN结共晶焊盘上。热沉复合层包括在线路层下方依次设有的陶瓷基层和金属基层，散热器设置于金属基层上。本实用新型具有最大化发挥芯片最大功率余量和性能，且成本低，及热传导路径的热阻减少的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 基板热沉 结构 | ||
【主权项】：
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