[实用新型]一种优化金手指信号质量的PCB结构有效
| 申请号： | 202020529891.0 | 申请日： | 2020-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN211744873U | 公开（公告）日： | 2020-10-23 |
| 发明（设计）人： | 刘为霞;吴均 | 申请（专利权）人： | 深圳市一博科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 深圳市远航专利商标事务所(普通合伙) 44276 | 代理人： | 田志远;袁浩华 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区科*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种优化金手指信号质量的PCB结构，包括PCB板，所述PCB板的表层和底层均设置有信号传输线、信号焊盘和地线焊盘，所述信号传输线连接至所述信号焊盘，表层的所述信号焊盘和底层的所述地线焊盘相对应，表层的所述地线焊盘和底层的所述信号焊盘相对应，其特征在于，所述信号焊盘与所述地线焊盘的长度和宽度均相等，且每个所述地线焊盘上均设有至少三个地线过孔。本实用新型通过在地线焊盘上增加若干个地线过孔，有效地减小了回流路径，从而在不改变信号焊盘相邻层的基础上，有效消除高频的谐振点，提高了信号质量；本实用新型结构简单，易于操作，适于推广使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 优化 手指 信号 质量 pcb 结构 | ||
【主权项】：
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