[实用新型]电路板覆膜切割设备有效

专利信息
申请号: 202020531470.1 申请日: 2020-04-10
公开(公告)号: CN212795925U 公开(公告)日: 2021-03-26
发明(设计)人: 黄兰娇;陈健;简宏宙;郑伟健 申请(专利权)人: 惠州市星之光科技有限公司
主分类号: B29C65/02 分类号: B29C65/02;B29C65/74;B29C65/78;H05K3/28
代理公司: 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 代理人: 梁睦宇
地址: 516006 广东省惠州市*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型的电路板覆膜切割设备,设置有机座、送料机构、放卷机构、热压机构及切膜机构;弹性件、滑块、顶杆及限位板的设置,能够防止膜材料卷在放卷的过程中在放卷辊上滑动,从而提高了设备的放卷稳定性,使得膜材能够准确地覆盖于PCB上,提高了设备的覆膜精度;配重座、配重块及张力辊的设置,使得从放卷辊放卷至热压辊上的膜材能够得到一定的压力,从而提高膜材表面的张力,进而防止膜材在覆盖于PCB上后出现皱纹或者气泡,提高了设备的覆膜优率;切膜机构的设置,使得设备能够自动对相邻两个PCB之间粘连的膜材进行切割,提高了设备的自动化程度,提高了设备加工PCB的效率。
搜索关键词: 电路板 切割 设备
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于惠州市星之光科技有限公司,未经惠州市星之光科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202020531470.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top