[实用新型]电路板覆膜切割设备有效
申请号: | 202020531470.1 | 申请日: | 2020-04-10 |
公开(公告)号: | CN212795925U | 公开(公告)日: | 2021-03-26 |
发明(设计)人: | 黄兰娇;陈健;简宏宙;郑伟健 | 申请(专利权)人: | 惠州市星之光科技有限公司 |
主分类号: | B29C65/02 | 分类号: | B29C65/02;B29C65/74;B29C65/78;H05K3/28 |
代理公司: | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人: | 梁睦宇 |
地址: | 516006 广东省惠州市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型的电路板覆膜切割设备,设置有机座、送料机构、放卷机构、热压机构及切膜机构;弹性件、滑块、顶杆及限位板的设置,能够防止膜材料卷在放卷的过程中在放卷辊上滑动,从而提高了设备的放卷稳定性,使得膜材能够准确地覆盖于PCB上,提高了设备的覆膜精度;配重座、配重块及张力辊的设置,使得从放卷辊放卷至热压辊上的膜材能够得到一定的压力,从而提高膜材表面的张力,进而防止膜材在覆盖于PCB上后出现皱纹或者气泡,提高了设备的覆膜优率;切膜机构的设置,使得设备能够自动对相邻两个PCB之间粘连的膜材进行切割,提高了设备的自动化程度,提高了设备加工PCB的效率。 | ||
搜索关键词: | 电路板 切割 设备 | ||
【主权项】:
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